永利澳门网址官网登录 电子商务 麒麟950会成为海思下一个祖传芯片吗,三星为华为代工

麒麟950会成为海思下一个祖传芯片吗,三星为华为代工

【中国经营网注】近日,国外科技网站Phonearena刊文称,三星也将为华为代工处理器芯片。而此前的消息显示华为与台积电有深度的合作,台积电也宣布过采用自己16nm
FinFET工艺为华为代工的麒麟处理器。本文来自新浪创事记。  近日,国外科技网站Phonearena刊文称,三星也将为华为代工处理器芯片。  而此前的消息显示华为与台积电有深度的合作,台积电也宣布过采用自己16nm
FinFET工艺为华为代工的麒麟处理器。  如今,华为手机的主要竞争对手三星也加入进来,颇有些耐人寻味,Phonearena不是一个随便公布消息的网站,三星代工华为麒麟这个事情靠谱吗?我们来看一下。  一、华为麒麟的需求  华为海思本来只是一个华为的配套企业,做一些行业用的视频与网络芯片。华为海思与智能手机的关系可以追溯到WM时代的K3。  K3这是一款ARM9(不是A9,而是
A9前三代的产品)的处理器,一度被一些山寨智能手机厂商采用,但是没有带起很大波澜。  而在华为决定进军高端手机市场之后,海思推出来K3V2,这是世界上第一款在展会上发布的四核心智能手机处理器,四核心A9,在当时是很强大的手机处理器。  但是,这款设计不错的处理器却遇到了制作工艺瓶颈,落后的工艺让这款处理器发热巨大,以至于华为手机不得不降低频率,甚至搞出来跑分白名单。因为其不佳的表现,媒体也讽刺其为万年K3V2。  尽管出师不算成功,但是海思知耻后勇,在短短两年开发出来麒麟920这种优秀的产品,性能追近行业主流,而且完成了基带与应用处理器融合,一跃成为一流智能手机处理器设计者。  不过,工艺劣势依然困扰着华为海思,优秀的设计配上落后的工艺,依然会带来高发热高功耗,基于这个考虑,麒麟的新一代芯片930不得不放弃了性能,采用低性能的A53核心。  工艺落后就要处处挨打,海思也在努力改变这种情况。最近一年,华为海思一方面投资台积电,获得了台积电宝贵的16nm产能,另外一方面也与中芯国际合作,准备自己能控制的16nm产线。  2015年三季度,华为已经是苹果、三星后的世界第三大智能手机厂商,未来对产能的要求会非常庞大,这种情况下,华为海思选择已经有14nm工艺的三星,增加一个代工厂是可以理解的选择。  毕竟三星现在已经有成熟的14nm工艺,10nm也在计划之中。海思要最好的性能,把三星纳入供应链是必要的。  二、三星的变化  最近几年,凭借智能手机的成功,三星顺风顺水,卧薪尝胆几十年积累的数码产品产业链帮了三星大忙。但是,在最近两年三星手机遇到了麻烦。  一方面是苹果推出大屏幕手机向下碾压,压缩了三星在高端市场的空间,另外一方面是中国智能手机厂商的崛起,把三星的低端产品赶出市场。  虽然三星还保持了世界第一的份额,但是未来的趋势不容乐观。在智能手机这种技术门槛较低的产品上,三星拼性价比不如中国厂商,拼品牌不如苹果,索尼和HTC的今天就是三星手机的未来。  而三星过去几年都是一损俱损的经营模式,产业链高度整合,自己的处理器,自家的屏幕自己用,别人用就动辄卡脖子,华为,HTC都被三星卡过。如今三星手机遇到麻烦,整个三星集团都被影响,就在10月初,三星刚刚进行了一次大规模的股票回购,窘境可见一斑。  于是,三星开始有所变化,2015年后,中国越来越多的厂商开始用三星的OLED屏幕。三星也许看到了索尼的转变。  尽管索尼手机不行了,但是索尼的摄像头一直卖得很好,做好产业链高端,不买手机买屏幕买闪存也是一条道路。  所以,三星给竞争对手苹果、华为代工处理器也就顺理成章了,三星是不得不变。  三、合作并不容易  虽然华为有供应链多元化与先进工艺的需求,三星有脱离手机捆绑模式的变化,但是两家的合作却并非那么容易。  毕竟华为当年推出P1S的时候,被三星狠狠地坑过,即使华为让三星代工处理器,也会留一两手,华为会给三星订单,但是一直也会让台积电做好足够的备胎方案。  而三星给最大的竞争对手之一代工肯定也是不情不愿,三星也许会根据市面上三星手机与华为手机的竞争态势,调整与华为的合作,控制给华为的供货节奏。  两者虽然都有合作的需求,但是也会彼此提防,这场合作能不能成,会合作成什么样子还要等等看。  所以,三星代工华为麒麟,是各有所需又各有所忌。  (编辑:赵赵)

判断一颗移动SoC芯片的好坏主要看三点——架构、制程以及集成的GPU,基于这三点,2015年11月5日,华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950,这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。

华为在会上表示,麒麟950在业内首次使用了ARM A72+
A53架构,而且终于用MaliT880替下了从2014年6月开始就一直沿用下来的祖传GPU
Mali
T628。最重要的是,此次海思使用上了台积电的16FF+制程工艺,终于再一次勉强追上了三星、高通的14nm
FinFET制程工艺。

纵观海思的发展历程,似乎总也是逃不出一个“迟”字

从首颗“高端”智能手机芯片K3V2面世开始,海思每一代产品无论是在制程、架构还是GPU都会比其他芯片厂慢上半拍。

2012年1月发布的K3V2所使用的是台积电40nm的制程工艺,虽然在当时这项技术还正处于成熟期,但是,移动处理器本身更迭就非常快,在错误的局势判断下,海思选择了在接下来继续等待台积电的28nm制程工艺。

而台积电28nm初期产能不足,订单完全被高通、NVIDIA、AMD霸占,导致这一等就是两年。在这两年间28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占殆尽,反观三星旗下的处理器则果断先使用32nm工艺,Galaxy
S III和Note
2立即压制了市场上一众40nm处理器的产品。K3V2也因此也落得了个“祖传芯片”的名号。

这还没完,2013年11月到2015年11月这两年,又是由于台积电20nm工艺产能不足,被苹果和高通瓜分殆尽,根本轮不到海思插足。再加上16nm又一再跳票,海思再次卡在了28nm这一制程上。如果比委屈,海思跟锤子真有的一拼。

那么,祖传SoC的悲剧会再次在麒麟950上重演吗?

在今年,自主研发架构将成为一种趋势,现在已有的消息表明,已经被曝光的高通骁龙820开始使用64位自有架构“kryo”,三星下一代的Exynos
M1也将首次使用其自主架构“猫鼬”。

显然,自有架构的研发将成为下一代移动芯片的核心竞争力。

虽然随着麒麟950到来,海思终于再一次跟上了大部队。但是,要想不让历史再次重演,海思势必也需要自主研发SoC架构。

话虽如此,海思如果想效仿三星或是高通将要付出成倍的研发成本。毕竟,整个手机的研发过程是一体的,牵一发而动全身。

就拿此次950在“Mali-T880仍然是祖传四核心”这一大槽点来说。假设海思想要升级到八核心,那么SoC的封装面积就会增大,同时导致产生更大的发热量。那么华为就需要进一步寻找发热的解决方案,这其中的每一步都会叠加成本,这些成本都需要更高的出货量来摊销。

澳门集团所有网站,想要降低成本,需要摒弃自产自销模式

那么问题就转移到了如何提高芯片出货量上。想要提高芯片产能无非有两种方式,一种是效仿三星自建晶圆厂生产;另一种就是寻找代工厂生产。

华为官方数据显示,前三季度的手机出货量为7740万部,而据IDC统计,三星仅Q3一个季度的销量就达到了8450万部。也就是说,华为手机的出货量,仅能达到三星的三分之一。再加上海思芯片只在华为手机上使用,而三星还向诸如魅族等友商提供芯片,具体到芯片上这一差距将进一步拉大。

华为官方数据显示,海思麒麟在这几年的出货量只有5000万,均摊到单个芯片所需承担的研发成本已经就够高了,如果华为再强行建造晶圆厂或是收购晶圆厂将导致生产成本进一步提升,而这也违背了海思提升利润空间的初衷。

标签:

相关文章

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

网站地图xml地图